原则

       X射线光电子光谱学（XPS：X射线光子光谱学或 ESCA：电子光谱化学分析）是一种分析构成样品表面的元素的组成和化学结合状态的方法，方法是将X射线照射到样品表面，并测量从样品表面发射的光电子的动能。使用 Al Kα 射线的 XPS 设备通常可以获取样品表面数 nm 以下的元素的信息。

       XPS 的另一个特点是，由待分析原子周围的电子状态（如原子的价电荷（价数）和原子之间的距离）引起的耦合能量变化（化学移位）通常大于在 AES 中观察到的化学移位，并且相对容易识别化学键状态。

激发源（扫描微聚焦X射线源）

       特性 X 射线，如 Al K+ 射线和 Mg Kα 射线，通常广泛用于光电激发源。 扫描微聚焦 X 射线源是一种 X 射线源，可在样品上扫描，将单色 Al K+ 射线缩小到更细。 X 射线光束直径可在几 μm* 到几百 μmφ 的范围内设置，扫描范围可以任意更改，因此可以在适合样品的分析区域中进行测量。使用此功能进行二次电子图像观察 （SXI： 扫描 X 射线图像） 可实现快速、准确的分析定位。 此外，我们还支持各种分析，包括多点同步分析、大面积测量、线分析和表面分析。

充电补偿机构（双光束充电中和）

       XPS 用于分析从导电材料到绝缘材料的各种固体样品的元素和化学状态，但绝缘样品中的光电生成会导致 X 射线照射区域的正电荷。 在带正电状态下测量的光谱比原始位置更靠近高耦合能量侧（低动能侧），因此很难读取正确的能量位置。 因此，绝缘样品在测量过程中需要电荷中和。同时照射低能电子束和离子束的双束技术是一种中和方法，其中表面不均匀的电荷是自我修复稳定的，因此，对于各种绝缘材料，也可以实现稳定的电荷中和。 此外，可以说，这是微部分析的必要功能。

溅射离子枪（氩离子枪、簇离子枪）

       由于 XPS 可以评估的信息深度与表面数 nm，因此，如果表面污染层较厚或要评估更深的区域，请使用离子溅射进行表面蚀刻。 通过交替溅射和测量获得的光谱信息，可以获得元素成分或化学键状态的深度方向轮廓。 深度方向轮廓用于评估具有多层结构的样品的厚度，并分析金属变色和腐蚀的原因。 通常，氩（Ar）离子用于金属和半导体等无机材料的深度方向分析，富勒烯（C60）和氩气簇离子（Ar-GCIB）用于有机材料，溅射离子枪用于材料和目的。